浙江华业
产品中心 螺杆系列
HPT5
简介:
HPT5
基本参数:
螺棱部分硬度(HRC):56-60
耐磨耗性:特优
耐腐蚀性:特优
温度范围 (℃):≤600
热膨胀系数 RT-250℃(/℃) RT-400℃(/℃):10.5x10-6 10.8x10-6
适用范围:生产(粘性不大、需耐腐蚀型耐磨型)型树脂
特殊工程树脂 PA, LCP, PBT, 含玻纤65%以下保用20个月无卤塑料
(保用六个月以上)
通用一般树脂和工程树脂含玻纤65%以下PE,PP,ABS,AS,PS,TPE,PC,PEI,PEEK,PPS,PAR, 电子行业、导光板等
保用20个月以上
浙江华业塑料机械有限公司
技术支持
MIM烧结2
2、微波烧结(Microwave Sintering)
微波烧结是一种利用微波加热来对材料进行烧结的方法。微波烧结技术是利用材料吸收微波能转化为内部分子的动能和热能,使得材料整体均匀加热至一定温度而实现致密化烧结的一种方法,是快速制备高质量的新材料和制备具有新的性能的传统材料的重要技术手段。同常规烧结方法相比,微波烧结具有快速加热,烧结温度低,细化材料组织,改进材料性能,安全无污染以及高效节能等优点,因而被称为新一代烧结方法。与传统的烧结工艺生产的工件相比,用微波烧结制成的工件具有较高的密度、硬度和强韧性。短时间烧结产生均匀的细晶粒显微结构,内部孔隙很少,孔隙形状比传统烧结的圆,因而具有更好的延展性和韧性。微波加热能使工件加热均匀,加热速度可以高达1500/℃分钟,对某些材料甚至可以以很少的输入能量实现2000℃以上的高温。由于微波对大多数粉末陶瓷材料有很大的穿透性,可以均匀地加热工件,减小高温烧结过程中的温度梯度,从而降低由膨胀不均匀产生的材料变形,使迅速升温成为可能,而且在高温下停留的时间可以大幅度缩短,抑制晶粒的长大,改善材料的物理,力学性能。微波烧结始于上世纪70年代,到目前为止,许多氧化物和非氧化物,从低损耗陶瓷(如Y—A1203)到高损耗陶瓷 (如SiC、TiB2和BC)等的微波烧结均见报道。
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